l 新型铜板或可大幅降低数据中心冷却系统能耗
《细胞报告·物理科学》刊发美国伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校研究人员最新研究成果：一种可以大幅减少数据中心冷却所需能量的3D打印铜冷却板。用于大型语言模型的计算机芯片在运算过程中会产生大量热能，单个芯片运算一小时产生的热量足以烧开50杯水，而数据中心通常需要数十万甚至上百万块此类芯片。因此冷却系统对数据中心运行至关重要，同时也是能耗“大户”，约占数据中心能源消耗总量的30%-40%。虽然冷却板已在数据中心商用，但其在设计上优先考虑制造便利性而非最佳性能，伊利诺伊大学研究人员则通过弥合计算设计与生产制造间的差异，为芯片和其他电子设备实现低能耗液冷提供了一条新途径。据悉，研究人员使用数学优化算法，将微小的内部散热鳍片结构从传统矩形或圆柱形，重新设计成复杂的锯齿状、尖峰状，从而最大限度提高传热和热性能，同时最大限度减少冷却液通过冷板所需的动力，并使用3D打印技术，更具体地说是电化学增材制造，来实现：逐层构建冷却板复杂崎岖的表面，以极其精细和细致的方式构建更先进的、更节能的冷却系统，预计可以把冷却系统在数据中心能耗中的占比降低到仅1.1%。
信息来源：油价网 2026年5月22日 杨国丰 供稿
原文链接：